技术亮点
焊线封装
涵盖分立器件 、、、QFN 、、、DFN 、、、QFP 、、、WB-BGA 、、、WB-LGA等封装类型
支持铝 、、、金 、、、银 、、、铜 、、、镀钯铜线 、、、镀金钯铜线等焊线类型
支持薄基板 、、、引线框架和 MIS 基板
占有超过千亿颗出货量的成熟不变的量产经验
量产解决规划利用于功率元器件 、、、MEMS及传感器 、、、存储 、、、移动通讯 、、、汽车等领域
