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系统级封装（SiP）

半导体公司不休面对复杂的集成挑战，，由于消费者但愿他们的电子产品体积更小、、、速度更快、、、机能更高，，并将更多职能集成到单部设备中。。。半导体封装对于解决这些挑战拥有重大影响。。。当前和将来对于提高系统机能、、、增长职能、、、降低功耗、、、缩小外形尺寸的要求，，必要一种被称为系统集成的先进封装步骤。。。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或？榛酉低持，，以实现更高的机能、、、职能和处置速度，，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。。。

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技术亮点
系统级封装
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通过先进的 SMT工艺、、、焊线与倒装技术实现封装小型化，，最小器件尺寸008004、、、最小器件间距45?m、、、SMD贴装精度±15?m
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支持多种EMI屏蔽规划用于优化信号齐全性，，蕴含共型EMI屏蔽镀膜、、、分腔式屏蔽、、、部门塑封EMI屏蔽等技术
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提供多种基于引脚或焊盘的双面SiP规划，，大幅削减面积，，通过更短的布线优化信号齐全性，，并通过背露芯片降低封装体厚度，，提升散热机能
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支持异构集成封装解决规划，，可将逻辑、、、数字、、、仿照，，功率治理和存储芯片集成到单个封装中
利用市场
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SSD
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高端利用处置器（CPUGPU）
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功率治理芯片（PMIC）
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互联模组
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基带利用处置器（APU）
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前端模组（FEM）
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射频MEMS
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射频功放模组
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指纹传感器
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