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      第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、、钻研人员、、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、、学术互换与国际合作。333体育直播官网董事、、首席执行长郑力出席会议，颁发《高机能先进封装创新推动微系统集成刷新》主题演讲。

      郑力暗示，随着产业发展趋向的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高机能先进封装是微系统集成的关键蹊径。

微系统集成承载集成电路产品创新

      作为全球当先的集成电路制作和技术服务提供商，333体育直播官网多年前就提出从“封测”到“芯片制品制作”的升级，带头行业重新界说封装测试的产业链价值。随着产业的发展，异质异构系统集成为集成电路产业和产品创新提供越来越广空阔的空间。

      郑力在演讲中介绍，在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中，不仅提出了对晶体管数量指数增长的预测，也预测了能够用小芯片封装组成大系统的集成电路将来技术发展方向。

      能够说，基于微系统集成的高机能封装正本就是摩尔定律的重要内容，传统的摩尔定律（晶体管尺寸密度每18个月翻倍）在从前50余年推动了集成电路机能的不休提升。将来集成电路高机能的持续演进更依赖于微系统集成技术从系统层面增长职能并优化机能。

      同时，异质异构集成和小芯片(chiplet)也推动了设计步骤的刷新，系统/技术协同优化(STCO)将成为将来高机能芯片开发的重要方式。STCO 在系统层面对芯片架构进行宰割及再集成，以高机能封装为载体，贯通设计、、晶圆制作、、封装和系统利用，协同优化芯片产品机能。

高机能先进封装是微系统集成发展的关键蹊径

      微系统集成的重要步骤，与微电子互联的三个档次类似，能够理解为片上集成、、先进封装、、板上集成，而高机能先进封装正益处于中央地位，且其作用越来越大。

      郑力介绍，对于高机能先进封装，其重要特点一是基于高带宽互联的高密度集成；二是芯片-封装职能融合。

      这其中，chiplet是以提升机能为重要驱动的高速、、高密度、、高带宽的高机能先进封装。同时，相比传统芯片设计和晶圆制作以及传统封装，高机能 2.5D / 3D 封装越发正视架构、、Interposer等对多芯片微系统PPA的重要影响，强调在设计和制作中思考封装结构和工艺，对机能和靠得住性的共同影响，和芯片-封装-系统散热的协同设计和验证。

      当下随着人为智能、、大数据、、5G通讯、、智能制作等技术发展和加快利用，高机能先进封装在各个领域的作用越来越不成或缺。

      例如在高机能推算(HPC)领域，高机能2.5D/3D封装的创新推动了高机能推算芯片的创新：：Die-to-Die 2.5D/3D封装以及高密度SiP技术，是逻辑、、仿照、、射频、、功率、、光、、传感等小芯片的异质集成的重要蹊径。在这一领域，333体育直播官网已经推出的多维扇出封装集成XDFOI技术平台，覆盖了2D、、2.5D和3D等多个封装集成规划并已实现量产。

      此外，移动通讯终端小型化需要对高密度射频集成提出高要求，高密度SiP模组在5G 射频模组L-PAMiD和毫米波天线集成(AiP)上阐扬着关键决定作用。面向这一市场，333体育直播官网已经起头大批量出产面向5G毫米波市场的射频锹剿模组和AiP模组的产品。

      在高机能封装主导的将来，分歧利用将对芯片和器件制品提出差距性要求。以利用驱动提供芯片制品制作服务，既能够推进封装技术发展和产业效能提升，还能推进成熟技术反哺更多利用领域，实现更大的价值。