333体育直播官网

      6月28日，，，333体育直播官网进行2023年第三期线上技术论坛，，，介绍公司在高机能推算和智能终端领域，，，面向客户产品和利用场景的芯片制品制作解决规划。。

      为了更好的服务高机能推算、、、人为智能、、、智能生态系统、、、工业自动化等领域的客户，，，333体育直播官网于2023年设立了“工业和智能利用事业部”，，，通过以整体解决规划为主题的技术开发机制，，，为客户提供一站式、、、定制化的封装制作与设计和测试服务。。

高机能推算系统一站式封测解决规划

      ChatGPT及AI的利用推升了高机能推算(High-Performance Computing, HPC)系统的高速发展。。333体育直播官网打造的系统级、、、一站式封测解决规划，，，全面覆盖HPC系统的基础架构，，，即推算？？、、、存储？？、、、电源？？、、、网络？？。。

      针对推算？？，，，333体育直播官网的XDFOI™系列工艺，，，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互衔接，，，集成多颗裸片、、、高带宽内存（HBM）和无源器件，，，在优化成本的同时实现更好的机能及靠得住性。。

      对于存储？？，，，333体育直播官网的拥有16颗堆叠3D NAND存储器封装、、、基于UFS 的多芯片封装等技术，，，可实现超薄芯片封装，，，助力系统的小型化。。

      同时，，，333体育直播官网充分利用2.5D/3D高机能异构异质集成封装技术实现“存算一体”，，，削减HPC系统中不用要的数据传输
；同时，，，存储单元直接参加逻辑推算，，，进一步提升算力。。

      对于电源？？，，，333体育直播官网具备完整的功率器件封装技术和量产经验，，，覆盖碳化硅(SiC)、、、氮化镓(GaN)等新资料功率器件，，，尤其在散热和靠得住性上占有多项专利技术。。

      对于网络？？，，，333体育直播官网与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，，，解决规划从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。。

智能终端多场景SiP封测解决规划

      智能化时期，，，射频锹剿(RFFE)、、、低功耗蓝牙、、、WiFi、、、雷达(Radar)、、、传感器(Sensor)、、、电源治理芯片(PMIC)、、、存储(Memory)等半导体器件，，，在智能手机、、、通讯基础设施、、、工业、、、智能交通等领域有着宽泛的利用。。例如5G射频功放加快了5G通讯技术在智能手机上的使用与遍及。。

      在上述领域，，，333体育直播官网可凭据差距迥异的终端利用场景，，，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决规划，，，提供从封装协同设计、、、仿真、、、制作到测试的交钥匙服务。。

      333体育直播官网占有业内当先的SiP技术平台，，，具备高密度集成、、、高产品良率等显著优势。。333体育直播官网在业内率先推出的双面SiP技术，，，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，，，缩短信号传输蹊径并降低资料成本。。公司还能够矫捷使用共形和分腔屏蔽技术，，，有效提高封装模组的EMI机能。。

      333体育直播官网副总裁、、、工业和智能利用事业部总经理金宇杰暗示：：：“随着Chiplet封测技术的突破和量产化，，，异构异质SiP技术也加快渗入到SoC开发的领域。。333体育直播官网秉承从客户产品规划、、、技术机能和终端利用等需要启程，，，不休推出切合先进封装技术发展和满足多样化利用需要的前沿解决规划，，，为客户创制更大的附加价值。。”