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      4月18日，，333体育直播官网董事、、、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制作年会暨供给链创新发展大会（CICD）顶峰论坛，，并颁发题为《高机能封装承载集成电路制品制作技术持续创新》的主题演讲。

      郑力暗示，，以异构异质为重要特点，，由利用驱动技术发展的高机能封装技术，，将引领摩尔定律走向新的篇章。

高机能封装重塑集成电路产业链

      在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中，，不仅提出了对晶体管数量指数增长的预测，，也预测了能够用小芯片封装组成大系统的集成电路将来技术发展方向。“基于微系统集成的高机能封装正本就是摩尔定律的重要内容，，”郑力在演讲中指出，，芯片制品制作发展到高机能封装这个阶段，，意味着后道制品制作成为集成电路制作产业链中承先启后的主题环节。

      对于产业来说，，随着集成电路机能增长方式从晶体管微缩演进至由系统集成驱动，，将来集成电路高机能的持续演进将更依赖于微系统集成技术。Chiplet 架构下的2.5D/3D 封装和高密度SiP 封装是摩尔定律向前发展的必经之路，，也将成为下一代先进封装技术的必备项和必选项。

      同时，，异质集成和小芯片也推动了设计步骤刷新，，STCO（系统/技术协同优化）成为重要方向，，代表了芯片开发主题从器件集成走向微系统集成的分水岭。STCO通过系统层面职能宰割及再集成，，以先进高机能封装为载体，，通过芯片、、、封装、、、系统协同优化实现半导体集成电路机能的增长。

利用驱动高机能封装技术创新

      芯片制作步入高机能封装后，，典型利用对于技术发展的作用愈发显著。郑力在演讲中指出，，在高机能封装主导的将来，，分歧利用将对芯片和器件制品提出差距性要求。以利用驱动提供芯片制品制作服务，，既能够推进封装技术发展和产业效能提升，，还能推进成熟技术反哺更多利用领域。

      例如近年来，，以手机为代表的移动设备市场推动高机能SiP技术发展，，进而推进SiP在其它领域的利用；；；大型高机能推算平台推进了光电合封（CPO）的利用，，带来更多领域中的芯片机能优化的可能，，都印证了典型利用对于高机能封装的推动效应。

      在高机能封装领域，，333体育直播官网近年来投入了大量资源，，并面向高机能推算等领域推出了Chiplet高机能封装技术平台XDFOI™。目前XDFOI™的2.5D RDL高机能封装已实现不变量产，，同时333体育直播官网也在硅转接板、、、桥接及Hybrid-bonding进行技术布局。

      郑力暗示，，高机能封装承载了芯片制品制作技术的持续创新方向，，将重塑集成电路产业发展模式。333体育直播官网在推动技术产研发的同时，，也将不休深入产业链协同的实际索求，，使高机能封装为整个产业的发展创制更大价值。