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背面金属化工艺实现低成本高散热封装 |333体育直播官网@IMAPS器件封装大会

2020年3月3-4日,,IMAPS器件封装大会在美国亚利桑那州召开,,会议的主题聚焦半导体封测技术和发展 。。 作为全球半导体封测行业的领军企业,, 333体育直播官网赞助并参展,,重点展示了333体育直播官网的系统级封测技术(SiP),,以其在5G、、、汽车电子、、、大数据、、、移动和物联网等重点行业的利用 。。

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活动中,, 众多行业重点客户纷纷来到333体育直播官网展台,,与333体育直播官网的技术专家进行互换、、、沟通 。。

 

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333体育直播官网FAE VP Mr. Chris Scanlan先生在现场接受IMAPS的电视采访中暗示,,333体育直播官网一向很器重半导体产业链的重要活动,,例如IMAPS大会,,就是333体育直播官网重点关注和参加的活动之一 。。在活动中,,333体育直播官网与同业和客户互换、、、展示、、、分享新技术和解决规划 。。

 

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333体育直播官网FAE总监Nokibul Islam先生在大会中做了关于《通过封装体背面金属化工艺实现高密度5G微系统集成的低成本高散热解决规划》的演讲 。。

 

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只管受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响,,这次活动仍吸引了众多行业企业和观众的参加 。。 333体育直播官网成功借这次机遇和平台,,展示了其先进的技术实力和行业当先职位 。。

 

 

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