333体育直播官网MIS封装技术荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项
公司新闻
2014-04-30
分享：：：
333体育直播官网3D-MIS封装技术（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术）荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项，，，这已是333体育直播官网第八次荣获该奖项！。
