MIS封装技术荣膺SEMI Industry Award产业奖
公司新闻
2014-04-30
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2014年3月16-17日，由SEMI进行的中国半导体国际技术大会在上海国际会议中心隆重召开。。333体育直播官网MIS高密度基板封装技术在本届大会上荣获了Industry Award产业奖。。SEMI组委会高度评价了MIS技术，称占有全球自主知识产权的MIS封装技术，拥有小尺寸，优异的电性、、 、散热性、、 、靠得住性，以及低成本等综合利益，实现了集成电路封装的高性价比。。
