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在日前召开的2014北京微电子国际钻研会顶峰论坛上，，《中国电子报》记者获悉，，展讯通讯的新一代3G智能手机平台主芯片，，选取333体育直播官网的12英寸晶圆铜凸块制程，，精密间距倒装键合，，以及塑封直接填充先进封装工艺，，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产；同时该芯片也选取了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制作。。。333体育直播官网副总裁梁新夫暗示，，这标志取中国大陆已经买通了智能手机芯片产业链的各个环节，，集成电路产业正在加快整体崛起。。。

智能手机市场强力拉升本土IC产业链

正在进行的移动终端革命对中国大陆集成电路产业链的发展意思重大。。。

若是说PC革命造就了我国台湾地域电子产业的蓬勃，，那么正在进行的移动终端革命对中国大陆集成电路产业链的发展意思同样重大。。。IDC的数据显示，，2014年第二季度，，全球智能手机出货量为2.953亿部，，比去年同期的2.4亿部增长了23.1%。。。另据报道，，国产品牌智能手机销量占国内智能手机的份额超过七成。。。而在智能手机的重要零部件中，，芯片占其成本40%以上，，险些相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，，市场规模？？晌街卮。。。凭据Gartner数据，，2013年手机芯片市场规模约667亿美元。。。随着智能手机渗入率的不休提升和技术的持续进取，，这一市场还将持续急剧增长。。。

智能手机市场对集成电路的意思不仅于此。。。梁新夫说：
：：“随着工艺节点的演进，，集成电路的设计制作成本不休提高。。！贝32nm到16nm，，设计成本的增长超过了1亿美元。。。在22nm工艺节点上，，一条达到盈亏平衡的晶圆出产线投资必要高达80亿美元～100亿美元。。。到16nm工艺节点时，，可能达到120亿美元～150亿美元。。！叭羰敲挥凶愎恢卮蠊婺５睦檬谐〈陀胫С，，企业是很难生计的。。。就目前利用市场来看，，可穿戴设备与物联网远景看好，，但这些市场出现细分化、碎片化的特点，，给规划提供商带来挑战。。。智能手机在将来一段功夫内仍将是最重要的集成电路利用市场，，对产业的带头巨大。。！绷盒路蛩。。。

最重要的是，，目前中国大陆手机厂商正在急剧成长。。。在全球前五大手机制作商中，，三星今年第二季度智能手机出货量为7430万部，，比去年同期的7730万手降落3.9%，，所占市场份额也从去年同期的32.3%降落至25.2%；与此同时，，苹果智能手机出货量为3510万部，，比去年同期的3120万部增长12.4%，，但所占市场份额却从去年同期的13.0%降落至11.9%。。。而排名第三的华为，，今年第二季度智能手机出货量为2030万部，，比去年同期的1040万部增长95.1%，，所占市场份额也从去年同期的4.3%增至6.9%；排名第四的遐想，，今年第二季度智能手机出货量为1580万部，，比去年同期增长38.7%，，所占市场份额从去年同期的4.7%增至5.4%；“中华酷联米”等中国本土手机制作商已对全球其他敌手形成更大压力。。！爸泄只痰某沙の泄就林悄苁只酒盗吹姆⒄固峁┝嘶。。。一批本土IC设计公司，，展讯、联芯科技、锐迪科等智能手机芯片设计企业，，全志科技、瑞芯微等平板电脑芯片设计企业，，瑞声科技、歌尔声学、美新半导体等MEMS传感器企业，，因而受益并成长壮大起来。。。这些设计企业的发展又将给本土制作、封装企业带来更多的机遇。。！绷盒路虬凳。。。

产业链买通 IC实力整体提升

中国大陆齐全能够大批量承接智能手机等利用的高端集成电路产品加工业务。。。

从仿照到数字、从固定到移动、从窄带到宽带、从TDM到IP，，移动通讯技术一路刷新，，出现了很多重大创新和技术突破。。。将来，，智能手机芯片仍将出现很多新的发展趋向，，处置机能越来越高、芯片尺寸越来越小型化、薄型化等。。。与之相应，，芯片制作封装环节也必须选取大量新的技术加以实现。。。

梁新夫介绍说，，“在智能手机最重要的基带芯片（Baseband）和利用处置器（AP）中，，低端产品已起头采取40nm的先进IC制程技术，，在封装上选取高密度低成本的多层球焊技术；中端产品，，在工艺制程上已选取40nm/28nm，，在封装上选取2L低成本高密度基板和高密度BOT FC+ MUF技术；高端产品选取40nm/28nm工艺制程，，封装选取?4L嵌入高密度基板和POP DDR技术，，同时选取密间距小于150μm的锡球凸块。。！

一向以来，，由于国际品牌大厂在智能手机市场上占有主导优势，，制作与封装技术自身也必要有一个进取堆集的过程，，中国大陆集成电路企业在智能手机芯片的产业链上存在缺失与空缺，，出格是AP+ Baseband，，多委托台积电等企业代工，，封装也多在外洋进行。。！八孀40nm和28nm等先进IC制作工艺被大量选取，，手机芯片对凸块加工的需要急剧增长，，中道制程领域受到器重。。。此前，，中国大陆短缺12英寸晶圆凸块加工能力，，导致客户需将产品拿到我国台湾地域和新加坡等代工厂进行Bumping，，大多昔时客户还选择就近实现封装工序。。。这也就造成了本土封装企业的客户流失。。！绷盒路蛞晕。。。

但这种情况正在产生扭转。。。近年来，，我国集成电路企业持续创新研发、整归并购、扩充实力，，为集成电路产业升级打下了基础。。。今岁首，，333体育直播官网与中芯国际签约建设拥有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试（CP Testing）能力的合伙公司，，更好地切近了智能移动市场需要。。。而fcCSP智能手机平台芯片的封装测试成功量产，，更批注333体育直播官网的高端封装技术已达到业界当先水平。。。梁新夫出格指出：
：：“日前，，展讯通讯设计开发的新一代3G智能手机平台主芯片，，便选取了333体育直播官网新开发的12英寸晶圆铜凸块制程，，精密间距倒装键合，，以及塑封直接填充先进封装工艺，，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产。。。同时，，该产品也选取了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行芯片晶圆加工制作。。。这是中国大陆初次买通智能手机芯片产业链的各个环节，，实现了芯片设计、12英寸晶圆制作，，以及先进封装测试全数在中国本土实现，，批注集成电路产业链实力提升到了更高的档次，，齐全能够大批量承接智能手机等利用的高端集成电路产品加工业务。。！

多芯片fcCSP封装成主流

封装工艺向高密度、高机能、薄型化发展，，多芯片fcCSP封装将成AP/BB主流。。。

市场钻研机构IDC预计，，智能手机销售增长需要将逐步转移到中国等发展中国度，，中端市场将成为发展主流。。！爸械投耸谐〔涣衔蹲帕鄣椭，，而是高性价比，，手机用户将有着更高的品质要求，，手机芯片也将出现高技术、高机能、多样化的发展趋向。。。这些蕴含组成智能手机的所有芯片，，如MCU、RFIC、GPS、PMIC、MEMS、CIS等。。。在此情况下，，封装工艺也将向高密度、高机能、薄型化发展，，多芯片fcCSP封装也将成为AP/BB芯片的主流。。。333体育直播官网一向对峙开发自有的封测技术MIS、SIP、WLCSP等，，能够支持手机里险些所有的芯片产品；并占有铜凸点、 MIS封装技术的全球知识产权。。！绷盒路蚍治鼋樯艿。。。

此外，，梁新夫还看好MEMS传感器在智能手机中的利用。。！MEMS传感器已经成为组成手机职能的重要部门，，甚至是重要卖点，，硅微麦、CIS摄像头、加快器都有很好的利用，，在指纹鉴别新产品中更是蕴含了大量机遇。。。而MEMS封装技术与通用的芯片封装有着诸多分歧，，对企业的要求很高。。。目前部门MEMS器件中封装成本甚至占到总价值的40%到60%。。。333体育直播官网一向正视MEMS产品封装技术的开发，，是目前国内最大的MEMS地磁传感器封装基地。。。最近，，333体育直播官网又起头量产封装国内重要设计公司的指纹鉴别芯片和SiP模？？，，充分利用其在中道封装及SiP等技术领域的先进工艺和大规模加工优势，，再一次在关键的MEMS传感器芯片的中国本本地货业链受骗先实现突破。。！

中端智能手机市场的发展以及中国大陆手机制作商占据辅导职位给集成电路产业带来了新的机遇。。。目前，，手机芯片国产化过程已经起步，，只管与外洋巨头相比起步较晚，，但是已迈出关键措施。。。