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5月27日，333体育直播官网副总裁、
、技术服务事业部总经理吴伯平在“第十届集微大会-先进封装与测试技术创新峰会”上，萦绕异质集成与协同设计，分享了先进封装面向系统级利用的发展蹊径与关键技术方向。

吴伯平暗示，随着人为智能、
、高机能推算、
、6G通讯等利用急剧发展，Chiplet芯粒技术、
、垂直堆叠和异质异构集成，已成为突破算力瓶颈、
、实现系统级机能跃迁的重要蹊径。

异质集成竞争，性质是设计协同生态竞争

在异质集成时期，一个3D系统可能集成来自分歧晶圆厂、
、分歧制程节点、
、分歧职能类型的芯粒，由此带来多源工艺与设计数据统一适配的挑战。吴伯平以为，异质集成对产业链协同提出了更高要求，主题在于买通跨Fab、
、跨节点、
、跨工具链的数据壁垒。

针对这一挑战，333体育直播官网提出“三步走”实际蹊径：：首先，成立统一的数据中央层，对分歧晶圆厂的设计规定、
、疆域数据和工艺文件进行归一化治理；；；其次，推动PDK在分歧EDA工具链中的跨平台适配与互操作，实现关键验证环节的互验证；；；第三，在DTCO与STCO框架下形成设计、
、仿真、
、验证、
、优化等环节的闭环流程，两全机能、
、信号与电源齐全性、
、热应力场和靠得住性等多重指标。

构建跨尺度协同仿真与耦合分析系统

吴伯平介绍，随着3D异构集成深刻发展，先进封装正在挑战更复杂的物理天堑。热场、
、电场、
、力场、
、光场不再孤立存在，温度梯度可能引发热应力、
、翘曲和界面分层等问题。与此同时，从原子级缺点扩散界面，到器件级电学机能、
、电路级PPA优化，再到系统级3D芯片封装协同，建模尺度逾越多个数量级，对算法精度、
、推算效能和工程可用性提出了更高要求。

面对这些挑战，333体育直播官网正成立跨尺度的协同仿真与耦合分析系统。在全局尺度，通过急剧等效模型评估晶圆翘曲、
、单元应力与变形，领导疆域布局和划片槽设计；；；在微观部门，萦绕重布线层、
、凸点等关键结构发展精密化应力提；；；在亚微米尺度，针对硅通孔构建精密物理模型，捉拿微米级应力集中与裂纹风险。

通过热感知的空间优化工具链，333体育直播官网可能在设计早期预判潜在制作与靠得住性风险，实现靠得住性设计的“左移前置”。公司也在积极与国内外主流EDA厂商及本土创新企业合作，索求“封装+仿真+AI”一体化智能设计平台，让AI成为工程师发展复杂系统设计与优化的“副驾驶”。 

携手生态同伴，共建异质集成将来

面向将来，吴伯平还分享了对System on Wafer晶圆级系统的瞻望。他暗示，SoW有望在整片晶圆上实现多个职能单元的高密度集成，带来更短互连距离、
、更高带宽、
、更低延长和更高算力密度，为AI大模型训练、
、科学推算等高机能推算场景提供新的技术蹊径。

吴伯平暗示，异质异构集成正在重新界说半导体封装的天堑。从跨Fab的PDK协同，到多物理场耦合仿真；；；从跨尺度靠得住性分析，到热治理架构演进；；；再到AI+EDA驱动的智能设计刷新，先进封装正在成为系统级架构创新的重要支点。 

333体育直播官网将持续深耕“设计-仿真-工艺-验证”全链条技术服务平台，以盛开协同的姿势，与客户及产业链高低游同伴共同推动异质集成生态建设，为高机能推算和智能利用发展提供坚实支持。