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3月25日，，333体育直播官网董事、、首席执行长，，SEMI全球董事郑力出席在上海进行的全球规模最大、、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，，并在开幕论坛颁发主题演讲《先进封装的原子级改革界说芯片制品制作新范式》。。！ＶＡΠ凳荆，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，，为集成电路产业带来了重要转折，，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，，扩大到强调“系统级集成、、互连效能与整体能效”的范式升级。。！

精度革命带来范式转变

先进逻辑制程正逼近更严格的物理与经济约束，，单纯依赖传统微缩蹊径提升系统机能的难度显著增长。。！Ｔ谡庖徊季跋拢，混合键合等先进封装技术的发展，，使芯片制品制作真正走上了系统化集成之路。。！

郑力暗示，，以混合键合为代表的原子级封装，，正用一场“精度革命”来实现芯片的系统级制作。。！Ｔ蛹斗庾按戳“对准精度”“互连密度”“理论粗糙度”和“界面间隙”四个“精度革命”，，性质上实现了三个数量级的逾越，，从而共同推高了系统机能的上限。。！＠纾，以混合键合为代表的高密度互连技术，，正在把芯粒间互连从百级/千级每平方毫米推动到万级甚至更高水平。。！

精度的革命，，对整个集成电路芯片的出产制作带来了范式的革命，，从追求在单元面积上把这个晶体管做的越来越小。！，，转向若何把芯片从系统层面做的质量更好——更短蹊径、、更低损耗、、更强信号齐全性、、更高可制作性与良率不变性。。！３先唬，出产工艺的向前发展也离不开设备、、资料等整个产业生态的支持。。！ 

与AI双向赋能

原子级封装把工艺要求抬升到新高度，，复杂与并发问题显著增长，，人为智能(AI)工具的利用也因而从“可选项”变为“必选项”。。！Ｍü致仙炔街瑁，结合数据采集、、洗濯、、战术制订、、模型构建与知识推理，，AI驱动的智能决策，，已宽泛利用于芯片制作的良率节制、、工艺精度优化，，并支持跨学科的协同仿真，，把问题前移解决。。！

与此同时，，原子级封装技术也为AI系统能力的扩大提供支持。。！＠缫栏皆蛹斗庾埃，实现数千甚至数万个AI芯片的超大规；；；チ，从而突破算力瓶颈。。！Ｒ栏焦獾绾戏(CPO)技术，，可实现光电器件与芯片的微系统集成，，为下一代高机能推算系统提供了更高效的实现蹊径。。！

此外，，先进封装走向规；；；墓丶际皇遣馐浴。！3D堆叠会带来复合良率、、热治理、、机械应力等多重挑战，，因而多维度机能验证（电学、、热学、、机械）成为保险靠得住性与良率不变的关键环节。。！

将来瞻望

郑力暗示：：“站在产业发展的节点上，，我们已清澈地看到，，正本以为即将走向物理极限的产业难题，，在微系统集成的领域上依附原子级先进封装创新，，启发出一个新的辽阔世界。。！：：廖抟赡眩，这将为整个产业链带来丰硕的发展机缘。。！”

原子级封装将成为后摩尔时期一连产业演进的主题蹊径，，也是AI算力革命的重要支持。。！Ｋ跃、、互连与集成的系统性突破，，重构芯片设计与制作逻辑，，并推动产业迈向以系统级集成与扩大为特点的新生态。。！

“先进封装，，芯连万象——333体育直播官网但愿与行业同伴更缜密地结合在一路，，用333体育直播官网技术改革赋能千行百业，，共同启发集成电路产业越发美好的明天。。！”