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3月25日，333体育直播官网董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海进行的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛颁发主题演讲《先进封装的原子级改革界说芯片制品制作新范式》。。郑力暗示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩大到强调“系统级集成、互连效能与整体能效”的范式升级。。

精度革命带来范式转变

先进逻辑制程正逼近更严格的物理与经济约束，单纯依赖传统微缩蹊径提升系统机能的难度显著增长。。在这一布景下，混合键合等先进封装技术的发展，使芯片制品制作真正走上了系统化集成之路。。

郑力暗示，以混合键合为代表的原子级封装，正用一场“精度革命”来实现芯片的系统级制作。。原子级封装带来了“对准精度”“互连密度”“理论粗糙度”和“界面间隙”四个“精度革命”，性质上实现了三个数量级的逾越，从而共同推高了系统机能的上限。。例如，以混合键合为代表的高密度互连技术，正在把芯粒间互连从百级/千级每平方毫米推动到万级甚至更高水平。。

精度的革命，对整个集成电路芯片的出产制作带来了范式的革命，从追求在单元面积上把这个晶体管做的越来越。。蛉艉伟研酒酉低巢忝孀龅闹柿扛——更短蹊径、更低损耗、更强信号齐全性、更高可制作性与良率不变性。。诚然，出产工艺的向前发展也离不开设备、资料等整个产业生态的支持。。 

与AI双向赋能

原子级封装把工艺要求抬升到新高度，复杂与并发问题显著增长，人为智能(AI)工具的利用也因而从“可选项”变为“必选项”。。通过数字孪生等步骤，结合数据采集、洗濯、战术制订、模型构建与知识推理，AI驱动的智能决策，已宽泛利用于芯片制作的良率节制、工艺精度优化，并支持跨学科的协同仿真，把问题前移解决。。

与此同时，原子级封装技术也为AI系统能力的扩大提供支持。。例如依附原子级封装，实现数千甚至数万个AI芯片的超大规；チ佣黄扑懔ζ烤。。依附光电合封(CPO)技术，可实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高机能推算系统提供了更高效的实现蹊径。。

此外，先进封装走向规；墓丶际皇遣馐。。3D堆叠会带来复合良率、热治理、机械应力等多重挑战，因而多维度机能验证（电学、热学、机械）成为保险靠得住性与良率不变的关键环节。。

将来瞻望

郑力暗示：“站在产业发展的节点上，我们已清澈地看到，正本以为即将走向物理极限的产业难题，在微系统集成的领域上依附原子级先进封装创新，启发出一个新的辽阔世界。：廖抟赡眩饨霾盗创捶崴兜姆⒄够。。”

原子级封装将成为后摩尔时期一连产业演进的主题蹊径，也是AI算力革命的重要支持。。它将以精度、互连与集成的系统性突破，重构芯片设计与制作逻辑，并推动产业迈向以系统级集成与扩大为特点的新生态。。

“先进封装，芯连万象——333体育直播官网但愿与行业同伴更缜密地结合在一路，用333体育直播官网技术改革赋能千行百业，共同启发集成电路产业越发美好的明天。。”