设计解决规划
DESIGN SOLUTIONS
随着电子行业趋向于选取体积更小、速度更快、机能更高的异构半导体封装，，，工程师面对的挑战是：：若何在更小的空间内包容机能更壮大的元器件，，，并确连结久靠得住性。要提供更好的封装设计，，，就必要对关键封装的力学/热/电表征进行深刻分析。
333体育直播官网位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队，，，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务，，，确？突д加懈咧柿、高机能、高靠得住和高性价比的封装设计，，，满足市场需要。
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技术优势
333体育直播官网在芯片和封装设计方面与客户发展合作，，，满足客户对产品机能、质量、周期和成本的高要求；通过全方位的封装设计服务，，，援手客户确定适合其终端产品的封装。
设计服务
以客户为中心的设计
将客户提供的设计集成到333体育直播官网的设计系统中
移动通讯设计能力
尖端设计工具
项目数据治理
仿真分析服务
热分析
模流分析
机械分析
电气分析
丰硕经验
333体育直播官网的世界级设计团队在汽车电子，，，高机能运算、存储、智能终端、功率和能源领域占有丰硕的经验，，，涉及层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多个领域，，，蕴含单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等，，，为客户提供一流的设计服务。
协同设计
为了确保半导体封装满足机能要求，，，333体育直播官网的设计和个性分析团队在集成电路 (IC) 的开发过程中，，，通过协同设计与客户缜密合作。封装的“结合设计”营造了优良的开发环境，，，为实现更好的机能提供助力。无论是单芯片器件，，，还是复杂的系统级封装 (SiP)，，，333体育直播官网的封装设计都可能满足客户的需要。
设计流程
333体育直播官网使用自有的产品数据治理系统来治理设计流程。从设计服务要求进入系统的那一刻起，，，设计团队即与个性分析专家和客户发展合作，，，相识客户对每项设计的需要。每项新设计启动后，，，城市经过可行性验证，，，旨在确定封装能否满足工厂、供给商和客户的要求。333体育直播官网设计人员与客户携手合作，，，确保在思考到成本、装配和职能的情况下，，，提供更好的封装服务。
设计工具
- Cadence SiP / APD
- Autodesk：：AutoCad
- DownStream CAM350
- 内部开发的设计与辅助工具
